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5G手持三防加固工业平板电脑即将面试!

文章出处:研维官网人气: 发表时间2019-11-12 16:36:52
2019年11月26日,联发科将正式发布其首款5G芯片,联发科旗下首款5G芯片将采用先进的7nm制程,并且内部集成了Helio M70 5G调制解调器,支持SA/NSA双模5G网络,同时还向下兼容从2G、3G、4G多种连接。此前Geekbench的跑分数据显示该芯片单核为3447分,多核为12151分。

联发科作为三防平板电脑领域安卓市场主板的主要供应者,其5G功能的主板也即将面试,研维三防紧跟时代步伐,一直与其保持良好沟通与协调,我司的5G手持三防加固工业平板电脑即将面试!

联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片(SoC)从一般量产改为超急单生产,将有望在年底前开始量产出货。

研维预计在8寸三防平板电脑这一主流机型上面,开发第一款带5G功能的三防平板电脑,预计投产时间在2020年7月份左右,敬请期待!

研维小尺寸手持终端PDA:6寸windows10操作系统,支持一维码、二维码扫描,IP67加固型工业手持机,支持底座通讯、蓝牙手柄、电池可拆卸,自带wifi蓝牙GPS
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