全球半导体市场方面，智能手机用半导体需求增长放缓，但在车载半导体方面，除了自动驾驶等新领域外，发动机的电子控制用半导体也不断扩张。 Intersil主要生产汽车电子、机床、智能手机等产品所需半导体，市场竞争力较强。在汽车智能化快速推进阶段，车用半导体芯片市场规模将大幅提升。

　　半导体市场调研机构 IC Insights数据显示，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计 到2017 年将达到288亿美元，年均复合增长率为10.4%。从行业格局来看，汽车芯片市场主要被瑞萨、英飞凌、意法半导体、NXP 等海外厂商控制，我国厂商所占市场份额较小，存在巨大的进口替代空间。从产业链来看，汽车电子可分为上游电子芯片制造商；中游电子系统模块集成商；下游汽 车整车制造商。而在汽车电子整个产业中，芯片制造商由于其高门槛、高技术，享有整个产业高的毛利率水平。目前，全球汽车电子芯片收入规模约占全产业链 25%。

　 　与手机芯片等数码设备相比，车用电子芯片要求更加严苛，存在高技术门槛、长周期及高额研发费用等特征。汽车电子芯片对产品性能与可靠性都具有很高要求。 目前，我国正在大力推进集成电路国产化发展，存储器、CPU等基础产品均获得系列政策扶持。近日由27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著 名院校和研究院所，共同发起成立了“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系 统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。另外，紫光集团和武汉新芯已联手组建长江存储科技有限责任公司，推进存储器国产化。半导体产业 的快速发展也为下游车用芯片市场提供了技术支撑。

　　我国也正在积推进智能驾驶产业发展。工信部此前透露，智能网联汽车技术发展路线图研究已基本完成。去年全球智能汽车市场需求为1900亿元人 民币，自主驾驶和安全系统占据优势地位。机构预计到2020年，全球智能汽车市场需求将达7000亿元人民币。去年我国智能汽车市场需求为700亿元人民 币，到2020年市场需求将超2500亿元人民币，车用芯片等相关产品有望迎来快速扩容。

　　综合券商研报来看，大唐电信作为电信科学技术研究院旗下公司，目前正在推进集成电路芯片设计业务发展，主要面向移动互联网、车联网等领域。公司 与恩智浦（NXP）合资成立的大唐恩智浦，专注于汽车电子芯片领域。全志科技主营平板电脑等智能终端芯片制造，并积布局汽车电子等芯片市场。公司已量产 多款芯片应用于行车记录仪、车机等市场，已推出的V 系列和T 系列芯片产品成为市场主流芯片方案。